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一种封装结构及其形成方法，所述形成方法，包括：提供基板；提供半导体制控温装置，包括相对的第一表面和第二表面，第一表面上具有凸起的第一柱状电极和第二柱状电极；将半导体制控温装置的第二表面贴装在基板的上表面上；提供半导体芯片，包括相对的背面和功能面，功能面上具有外接端子；将半导体芯片的背面贴装在半导体制控温装置的第一表面上；形成包覆半导体芯片和半导体制控温装置的塑封层；在塑封层上形成与第一柱状电极电连接的第一外接凸起，与第二柱状电极电连接的第二外接凸起，以及与外接端子电连接的第三外接凸起。减小形成的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117373930A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311270850.9
(22)申请日2023.09.27
(71)申请人长电科技管理有限
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