半导体测试分选机，全球前24强生产商排名及市场份额.docx

全球市场研究报告

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半导体测试分选机全球市场总体规模

分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，主要用途为：分选机将待检测的芯片自动传送至测试工位（用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置），待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。

测试分选机的种类一般分为平移式测试分选机、重力式测试分选机、转塔式测试分选机。在重力式分选机中，芯片由上下滑到测试工位中进行测试；平移式分选机的水平机械臂可真空吸取芯片并放置到测试工位；转塔式分选机则是由主转盘驱动芯片转动到测试工位上。由于工作原理的差异，三类分选机的测试速度、适用芯片大小、适用封装类型等性能也各有不同。当前市面上平移式分选机的应用份额最高，转塔式其次，重力式最小。技术难度上也是同样的排序，平移式分选机工作量大、应用场景多，是技术难度最大的设备。

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体测试分选机市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球半导体测试分选机市场规模将达到40.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为11.7%。

半导体测试分选机，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体测试分选机市场研究报告2023-2029.

全球半导体测试分选机市场前24强生产商排名及市场占有率（基于2021年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球半导体测试分选机市场研究报告2023-2029，排名基于2022数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。

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全球范围内半导体测试分选机生产商主要包括Cohu,Inc.(Xcerra)、Advantest、ChangchuanTechnology、TechwingTaiwan、Techwing、ASMPacificTechnology、Kanematsu(Epson)、EXISTECH、MCT、BostonSemiEquipment等。2021年，全球前五大厂商占有大约40.0%的市场份额。

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