薄片复合材料的平面电路表征及其负折射特性研究的开题报告.docxVIP

薄片复合材料的平面电路表征及其负折射特性研究的开题报告

一、研究背景及目的

随着通信技术的飞速发展，人们对于高速、高频、高密度电路的需求也越来越大。薄片复合材料（Thin-filmcompositematerial，TFCM）作为一种新型材料，因其具有高介电常数、低损耗、可控制厚度等特性，而被广泛应用于高频电子器件和光学器件中。本研究的目的是探究薄片复合材料的平面电路表征及其负折射特性，为其进一步的应用提供理论和实验基础。

二、研究内容

1.薄片复合材料的制备及基本特性研究

采用激光蒸发沉积法制备一系列具有不同厚度的薄片复合材料，并对其基本物理性质进行测试，包括介电常数、损耗因子等。

2.薄片复合材料平面电路设计及测试

设计一系列基于薄片复合材料的平面电路，包括微带线、耦合线、同轴线等，通过仿真模拟和实验测试，探究其电学特性和高频行为。

3.薄片复合材料的负折射特性研究

利用激光刻蚀技术制备一系列具有特定结构的薄片复合材料，通过光学测试和分析，研究其负折射特性，并探究其应用于光学器件中的潜在价值。

三、研究方法

本研究采用实验和仿真相结合的方法，通过制备一系列不同性质的薄片复合材料，并设计一系列基于这种材料的平面电路，探究其电学特性和高频行为。同时，利用激光刻蚀技术制备一系列具有特定结构的薄片复合材料，通过光学测试和分析，研究其负折射特性。

四、研究意义

本研究对于拓展薄片复合材料在高频电子器件和光学器件中的应用具有一定的参考价值，同时也为开发新型材料和器件提供了一条新的思路。