光分路器的种类及特点.docxVIP

熔融拉锥光纤分路器(FusedFiberSplitter)

熔融拉锥技术是将两根或多根光纤捆在一起，然后在拉锥机上熔融拉伸，并实时监控分光比的变化，分光比达到要求后结束熔融拉伸，其中一端保留一根光纤(其余剪掉)作为输入端，另一端则作多路输出端。目前成熟拉锥工艺一次只能拉1X4以下°1X4以上器件，则用多个1X2连接在一起。再整体封装在分路器盒中。

这种器件主要优点有

拉锥耦合器已有二十多年的历史和经验，许多设备和工艺只需沿用而已，开发经费只有PLC的几十分之一甚至几百分之一

原材料只有很容易获得的石英基板，光纤，热缩管，不锈钢管和少些胶，总共也不超过一美元.而机器和仪器的投资折旧费用更少，1X2、1X4等低通道分路器成本低。

分光比可以根据需要实时监控，可以制作不等分分路器。

主要缺点有

损耗对光波长敏感，一般要根据波长选用器件，这在三网合一使用过程是致命缺陷，因为在三网合一传输的光信号有1310nm、1490nm、1550nm等多种波长信号。

均匀性较差，1X4标称最大相差1.5dB左右，1X8以上相差更大，不能确保均匀分光，可能影响整体传输距离。

插入损耗随温度变化变化量大(TDL)

多路分路器(如1X16、1X32)体积比较大，可靠性也会降低，安装空间受到限制。

平面光波导功率分路器(PLCOpticalPowerSplitter)

平面光波导技术是用半导体工艺制作光波导分支器件，分路的功能在芯片上完成，可以在一只芯片上实现多达1X32以上分路，然后，在芯片两端分别耦合封装输入端和输出端多通道光纤阵列。

这种器件的优点有

损耗对传输光波长不敏感，可以满足不同波长的传输需要。

分光均匀，可以将信号均匀分配给用户。

结构紧凑，体积小(博创科技1x32尺寸：4x7x50mm)，可以直接安装在现有的各种交接箱内，不需特殊设计留出很大的安装空间。

单只器件分路通道很多，可以达到32路以上。

多路成本低，分路数越多，成本优势越明显。

主要缺点有：

器件制作工艺复杂，技术门槛较高，目前芯片被国外几家公司垄断，国内能够大批量封装生产的企业也只有博创科技等很少几家。

相对于熔融拉锥式分路器成本较高，特别在低通道分路器方面更处于劣势。

定做光分路器时需要提供哪些技术要求？

(1)指定用熔融拉锥型(光纤耦合型)光分路器。这种光分路器生产工艺比较简单，具有较好的性能，在CATV系统中得到了广泛的应用。

（2）确定结构形式。在机房里一般用19寸机架式、FC/APC或SC/APC接头。如用在树型网络，需要把分路器安装熔接在接续盒内，则要求分路器不带机壳，不带接头，尺寸大约为80mm*60mm*15mm（不含引出光纤）。

（3） 确定中心波长和带宽。波长类型分为单一波长1310nm、单一波长1550nm、宽带型（1310nm1550nm）。带宽类型分为窄带型土20nm、宽带型±40nm。一般情况下，选择单一波长、窄带型的光分路器，既能满足使用，又能节省成本。

（4） 要求附加损耗的上限如下：

分路数2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 16

附加损耗0.2 0.3 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.2

（5） 确定分光比，精确到小数点后一位，如82.3%。

低分路器件（1x4以下）可以选用拉锥器件，高分路器件（1x8以上）优先选用平面波导器件