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本公开的实施例涉及包括可变形结构的MEMS设备以及MEMS设备的制造方法。MEMS设备包括：半导体主体，限定主腔，并且形成锚固结构；以及第一可变形结构，沿第一轴具有彼此相对的第一端和第二端，第一可变形结构经由第一端而被固定到锚固结构，以被悬置在主腔之上。第二端被配置为相对于锚固结构，沿第二轴振荡。第一可变形结构包括具有第一外表面和第二外表面的主体，以及在第一外表面之上延伸的压电结构。主体包括沿第二轴界定第一掩埋腔的底部部分和顶部部分，第一掩埋腔沿第二轴与压电结构对准，其中主体的顶部部分沿第二轴的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117383505A
(43)申请公布日2024.01.12
(21)申请号202310839604.4B81C1/00(2006.01)
(22)申请日2023.07.1
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