单晶圆兆声清洗技术研究及兆声喷头方案优化.docx

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单晶圆兆声清洗技术研究及兆声喷头方案优化

电子工业苣用设备

lpmentforElectr伽P】蝴hm如clll

-清洗技术与设备

单晶圆兆声清洗技术研究

及兆声喷头方案优化

刘永进,杜建科,冯小强

f中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京101601)

摘要:基于单晶圆兆声清洗的原理,分析了针对单晶圆兆声清洗的多

种方案的优缺点,提出了适

合单晶圆兆声清洗的优化方案.

关键词:单晶圆;兆声;清洗

中图分类号:TH132文献标识码:B文章编号:1004—4507(2011)01

0015-03

StudyofSingle-waferMegasonicCleaningandOptimizationof

MegasonicNozzle

LluYongjin.DUJianke,FENGXiaoqiang

(The45thResearchlnstituteofCETC,Beijing101601,China)

Abstract:Basedonthetheoryofsingle

wafermegasoniccleaning,measuresareanlysised,andanim—

provedmeasureisindicated.

Keywords:Single-wafer;Megasonic;Cleaning

目前,在国外单晶圆兆声清洗技术己得到了较

深入的研究_1]并在设备中己广泛应用.SSEC公司等

单晶圆设备制造商都有自己专利的兆声喷头和比较

成熟的清洗工艺,本多电子,BRANSON,

SONOSYS,PROSYS等超声生产厂商也都有针对单

晶圆清洗的兆声喷头产品.但是由于国内单晶圆清

洗技术还处在起步阶段,对于晶圆的兆声清洗技术

也还处于槽式批量清洗阶段,所以国内对于单晶圆

的兆声清洗技术还是少有研究.

收稿日期:2010—11-01

1单晶圆兆声清洗技术的必要性

1.1单晶圆清洗技术的必要性

随着300mm圆片和90nm工艺时期的到来,

传统的批处理清洗技术在诸多工艺因素的驱动下

已难以适应湿法清洗,制备工艺过程中需要引入新

型的清洗工艺,以确保IC规格,性能指标及可靠性

不因污染影响而下降.此外,湿法批处理技术也无

法满足快速热处理工艺和CVD技术.基于此,驱使

清洗技术与设备

清洗设备向单片式发展的主要因素仃:

?

降低大商径圆片批处理中成品率损失的风险;

?

批处理:L艺中圆片传递的交叉污染;

)

圆片的背面,斜面和边缘清洗的要求;

?

减少薄膜材料的损失;

?

化学机械抛光(CMP)后的刷洗技术;

适用于多品种,小批最的产品.

为了满足_卜述要求,单圆片清洗技术得到了半

导体业界更多的认同,目前众多的晶圆代r,超

大规模集成电路(VLsI)和ULSI制造业都逐步倾

向于引进单圆片湿法清洗技术,以降低批处理清洗

中交叉污染的风险.

1.2兆声清洗的原理

兆声波清洗技术【2_1不但保存了超声波清洗的

优点,而月J克服了它的不足.兆声波清洗的机理是

由高~(85okHz)频振效应并结合化学清洗剂的化

学反应对晶圆片进行清洗.在清洗时由换能器发出

波长为1.5m频率为0.8MHz的高能声波.溶液

分子在这种声波的推动下做加速运动,最大瞬时速

度可达到30cm/s.因此形成不了超声波清洗那样

的气泡,而只能以高速的流体波连续冲击晶片表面,

使抛光片表面附着的污染物和细小微粒被强制除

去并进入到清洗液中.兆声波清洗抛光片可去掉晶

片表面上小于0.2m的粒予,起到超声波起不到

的作用.这种方法能同时起到机械擦片和化学清洗

两种方法的作用【4_.

2存在的问题分析

般的单晶圆兆声清洗方式都是采用尖嘴形

兆声喷头,在晶圆旋转的同时,兆声喷头做扫瞄运

动,达到对整个晶圆清洗的效果,如图1所示.

兆声喷头

.:...扫描运动

T

|1.

摆留

I.(j

~晶圆旋转

图1单晶圆兆声清洗原理图

电子工业董用设备-

由于尖嘴式兆声喷头尖嘴直径一般只有2~4mm,

相对于晶圆片可以看做一个点,且尖嘴式兆声喷头

的能量主要集中于喷嘴处,所以尖嘴式兆声喷头对

晶圆片能量相当于一点作用.虽然晶圆旋转的同时

喷头做扫描运动在足够长的时间里可以将整个晶圆

片覆盖,但会出现如图2所示的效果.时间较短时如

图2(a)所示,随着时间的延长,能量扫略过的的区

域如图2(b)所示.即应用尖嘴式兆声会现在晶圆

片上能量分布不均的情况,有的区域被重复清洗,而

有的区域却没有被清洗到.如果要所有的区域都被

清洗干净,就必须大幅度的延长清洗时间,影响效

率.并日.有研究151已表明,过度的清洗会造成晶圆片

的损伤.因此必须提高兆声清洗的均匀性.

短时间兆商箭骺能旱=分长时间兆声清洗后能量分布

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