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- 2024-01-13 发布于四川
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本实用新型公开了具有防真空功能的芯片承载盘结构，涉及芯片承载盘结构技术领域，该芯片承载盘结构旨在解决现有技术下不具备防真空功能，影响抓取精度，且不具备芯片夹持机构，芯片位置易晃动的技术问题，该芯片承载盘结构包括承载盘底座、固定连接在承载盘底座下端的防滑垫、以内向外依次固定连接在承载盘底座上端的螺纹柱和左右对称分布的导向柱；其中，螺纹柱和导向柱外侧活动连接有升降板，承载盘底座上端开设有矩形等距分布的放置槽，该芯片承载盘结构利用通风孔的设计，在芯片和承载盘底座之间形成风口，有效起到防真空的效果，在真
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220341182U
(45)授权公告日2024.01.12
(21)申请号202321413952.7
(22)申请日2023.06.05
(73)专利权人苏州原津光电有限公司
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