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本实用新型提供一种遮挡机构、匀流遮挡装置、匀流遮挡设备，其包括遮挡板，设置在晶圆的下方用于对晶圆在电镀时进行遮挡，遮挡板通过其包括的外圈和内圈相夹设形成环状结构，内圈所围设形成的区域形状和晶圆的形状相同。遮挡板的设置可以控制电镀液对晶圆表面的接触情况。通过合理设置遮挡板的形状和位置，如本申请将遮挡板设置成环状结构且位于晶圆的下方，可以调整电流密度分布，从而提高电镀的均匀性避免电流在晶圆表面形成非均匀的分布，减少电镀层的厚度差异。同时，遮挡板的设置可以避免电镀液对晶圆平边缺口区域的影响，减少电场边
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220335340U
(45)授权公告日2024.01.12
(21)申请号202321908384.8
(22)申请日2023.07.19
(73)专利权人新阳硅密（上海）半导体技术有限
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