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本发明公开一种3D打印机和微流控芯片打印方法,所述3D打印机包括打印平台、透光板、薄膜成型装置和光机,所述薄膜成型装置用于使所述透光板上的打印原材料形成设定厚度的薄膜,所述光机用于照射所述打印平台,所述透光板位于所述光机的光路上,所述打印平台沿垂直所述透光板的方向运动。本发明通过薄膜成型装置成型需要厚度的薄膜,之后光机即可在薄膜上打印出腔道的封顶,腔道封顶打印成功后,将封顶与腔道侧壁融合补料,能够采用单个打印平台实现对于微流控芯片的高精度打印,不仅降低了成本和打印机的占用面积,且由于封顶直接在透
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117382178A
(43)申请公布日2024.01.12
(21)申请号202311229996.9B33Y40/00(2020.01)
(22)申请日2023.09.
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