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本申请提供半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:基底,所述基底包括半导体衬底以及位于所述半导体衬底表面的外延层,所述外延层中包括栅极沟槽;位于所述栅极沟槽底部的第一掺杂层;位于所述栅极沟槽侧壁的栅极介质层;依次位于所述第一掺杂层表面的至少一层第二掺杂层和至少一层第三掺杂层以及覆盖层,其中,所述第二掺杂层和所述第三掺杂层的掺杂类型相反,所述第二掺杂层和所述第三掺杂层构成TVS二极管,所述覆盖层的顶面与所述外延层的顶面平齐。本申请提供一种半导体结构及其形成方法,在栅极沟槽中集成异质结和TVS二
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117393437A
(43)申请公布日2024.01.12
(21)申请号202311491261.3
(22)申请日2023.11.09
(71)申请人飞锃半导体(上海)有限公司
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