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本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种线路板散热结构及其制作方法，线路板散热结构包括层叠设置的第一子板和散热板，所述第一子板设置有第一线路层，所述第一线路层用于与发热元器件相连接，所述散热板设置有用于与所述发热元器件相连接的第一导热部，所述散热板的内部设置有液冷腔，所述液冷腔内设有可流通的冷却液。本申请提供的线路板散热结构及其制作方法，能够满足大功率高热密度的半导体发热元器件的散热要求。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117395854A
(43)申请公布日2024.01.12
(21)申请号202311316050.6
(22)申请日2023.10.11
(71)申请人景旺电子科技（龙川）有限公司
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