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- 2024-01-17 发布于四川
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本实用新型公开了一种应用于EHC控制器的散热结构,包括第一壳体,PCB板,第二壳体,导热组件以及散热组件;所述导热组件设置于PCB板两侧;所述第一壳体和第二壳体分别设置于PCB板两侧,并通过将第一壳体和第二壳体配合连接将导热组件紧密贴合设置于PCB板与第一壳体和第二壳体之间,所述散热组件对已第一壳体和第二壳体内部的导热组件分布于第一壳体和第二壳体外部,本方案在保留现有结构优点的情况下,发明一种新结构,在保证产品不影响装配的情况下,在PCB板与上、第二壳体之间,增加辅助导热结构,提高了整体结构的可
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220359599U
(45)授权公告日2024.01.16
(21)申请号202321260583.2
(22)申请日2023.05.23
(73)专利权人上海纳恩汽车技术股份有限公司
地
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