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本发明属于高超声速风洞试验技术领域，公开了一种用于小滚转力矩风洞试验的轮辐式半导体天平及试验方法。轮辐式半导体天平采用T形梁米字布局的轮辐式结构，通过机械加工工艺和线切割加工工艺整体加工成型，包括同中心轴的内环和外环，在内环和外环之间设置有沿周向均匀交错分布的T型构件和矩形柱；轮辐式半导体天平通过轮辐式天平结构提高了小滚转力矩测量精度，并防止在安装和试验过程中出现的冲击载荷损坏天平；通过半导体应变计提高了灵敏度；通过半导体应变计片上布置温度自补偿结构以降低甚至消除温度漂移。同时，试验方法简便，获
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117405350A
(43)申请公布日2024.01.16
(21)申请号202311436795.6
(22)申请日2023.11.01
(71)申请人中国空气动力研究
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