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本申请属于半导体制造设备技术领域，具体涉及一种晶圆旋转装置、薄膜沉积设备及刻蚀设备，包括基座、两个锥轮组、第一传动带和第一晶圆支撑座，基座与第一锥轮组同轴设置，基座和第一锥轮组之间具有相对转动，第二锥轮组可转动地设置在基座上，第一传动带设置在两个锥轮相对的锥面之间并连接第一锥轮组和第二锥轮组，第一晶圆支撑座设置在第二锥轮组一侧并跟随第二锥轮组转动。至少两个锥轮组之一的两个锥轮之间间距能够调节，使两个锥轮组之间能够实现无级变速传动。与通过齿轮传动的方案相比，采用无级变速传动，可满足精细控制晶圆自转
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117410229A
(43)申请公布日2024.01.16
(21)申请号202311589611.X
(22)申请日2023.11.24
(71)申请人深圳市昇维旭技术有限公司
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