一种数据中心房间级地板下精确送风结构.pdfVIP

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2024-01-17 发布于四川
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一种数据中心房间级地板下精确送风结构.pdf

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本发明涉及一种数据中心房间级地板下精确送风结构，属于数据中心冷却技术领域，包括送风管道模块、静压箱模块、电动风阀模块、空调模块、温度传感模块和控制模块，所述送风管道模块一端连接有出风口，所述静压箱模块的一端与空调模块连接，所述静压箱模块的另一端与送风管道远离出风口一端通过电动风阀模块连接，所述出风口与数据中心内设备连接；所述温度传感模块包括若干温度传感器，若干所述温度传感器从上至下设置于机柜靠近出风口一侧，若干组所述温度传感器均与控制模块电连接并上传若干温度数据，所述控制模块与电动风阀模块电连接

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117412563A

(43)申请公布日2024.01.16

(21)申请号202311462367.0

(22)申请日2023.11.06

(71)申请人中通服建设有限公司

地址510

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