直接覆铜陶瓷印制板-编制说明.pdf

《直接覆铜(DBC)陶瓷印制板》

编制说明

一任务来源

鉴于直接覆铜陶瓷基板领域无行业标准可依，江苏富乐华半导体科技股份有限公司

征求中国电子电路行业协会标准化工作委员会意见，计划编制《直接覆铜(DBC)陶瓷印

制板》标准。该工作由江苏富乐华半导体科技股份有限公司主导，计划起止时间为2023

年3月至2024年11月。

二标准修订的必要性

覆铜陶瓷载板是热电器件和电力电子模块的基础材料。它是一种将高导电无氧铜在

高温下直接键合到陶瓷表面而形成的复合金属陶瓷基板，它既具有陶瓷的高导热性、高

电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜金属的高导电性和优异的焊接性

能，并能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形，是电力电子领域功率模块封装连接芯片与

散热衬底的关键材料。

陶瓷覆铜板集合了功率电子封装材料所具有的各种优点：

①陶瓷部分具有优良的导热耐压特性；

②铜导体部分具有极高的载流能力；

③金属和陶瓷间具有较高的附着强度和可靠性；

④便于刻蚀图形，形成电路基板；

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⑤焊接性能优良，适用于铝丝键合。

陶瓷覆铜板的应用：

1、汽车电子，航天航空及军用电子组件；

2、智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；

3、太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；

4、大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混

合电路。

三工作简况

2023年3月，在中国电子电路行业协会标准化工作委员会的协助下成立了工作组。

江苏富乐华半导体科技股份有限公司作为组长单位，工作组包括以下成员单位：广州陶

积电电子科技有限公司、深圳市博敏电子有限公司、南京中江新材料科技有限公司、合

肥圣达电子科技实业有限公司、浙江德汇电子陶瓷有限公司、博敏电子股份有限公司、

比亚迪半导体股份有限公司、上海富乐华半导体科技有限公司、四川富乐华半导体科技

有限公司、常州澳弘电子股份有限公司、欣强电子(清远)有限公司、安捷利美维（厦门）

有限责任公司、广德新三联电子有限公司、广州广合科技股份有限公司、重庆航凌电

路板有限公司、景旺电子科技（龙川）有限公司、无锡睿龙新材料科技有限公司、南亚

新材料科技股份有限公司、成都航天通信设备有限责任公司、江苏富乐华功率半导体研

究院有限公司、光华科学技术研究院（广东）有限公司等。江苏富乐华根据这几年业内

的发展及征询成员单位的意见，结合中国电子电路行业协会标准化工作委员会的审核意

见，对标准进行了初步修订，并于2023年5月15日形成初稿。2023年6月29日收集

到小组内意见反馈203条，技术型意见47条，采纳30条；9月15日面审会收集专家意

见19条，全部采纳；10月19日收到专家意见5条，全部采纳；11月20日收集到组内

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最新意见28条，全部采纳；最终形成组内讨论稿终稿。

四标准修订情况说明

本标准为新拟标准，不涉及标准修订。

五遗留问题处理说明

无。

六预期达到的社会效益等情况

氧化铝基板主要应用于高铁、电动汽车、动车、风电、新能源等领域,随着高科技领

域的不断发展,多领域大量应用,质量稳定的特性,未来市场需求量会非常大。

随着我国战略性新兴产业的兴起，电力电子技术在风能、太阳能、热泵、水电、生

物质能、绿色建筑、新能源装备、电动汽车、轨道交通等先进制造业等重要领域都发挥

着重要的作用，而这其中的许多领域在“十三五”规划中都具备万亿以上的市场规模，

其必将带来电力电子技术及其产业的高速发展，迎来重大的发展机遇期。这些将对IGBT

模块封装的关键材料陶瓷覆铜板形成了巨大需求。

七知识产权情况说明

本文件的发布机构提请注意，声明符合本文件时，可能涉及到第4章“结构”和第

5章“要求与检验方法”的5.5条“结构完整性”等内容与“一种提高DCB覆铜陶瓷基

板冷热冲击可靠性的方法（专利号CN112686718A）”、“一种提高覆铜陶瓷基板