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大赢固晶机

说明书

开机：

开主电源5秒后开马达电源——打开显示器，摄像机（CCD）及其电源开关。

待工作台自檢動作後,打開顯示器電源——打開顯示器轉換盒按最右邊“NENU/POWER”鍵三秒後指示燈亮即可，或按下搖控器“紅色”鍵，再按“TV/AV”鍵選擇“COMPOSITE”。

关机：

停机24H内不用关主电源，仅关马达电源即可；

先关CCD摄像机、及其电源，显示器——关马达电源——关主电源。

（关机顺序与开机顺序刚好相反）

自动固晶动作原理及简易说明：

支架从下料台经分片马达、气缸动作，将支架进入支架工作轨道——步进器将支架送入固晶位（即压板位置——点胶台Y、Z马达动作，完成杯底点胶。

焊头（吸咀）在自动图像识别系统控制（PRS）下，控制晶片工作台WAFERX、Y待晶片移到显示屏的“十”字光标线交点（即吸咀位置）——吸咀动作压到晶片中央——顶针真空电磁阀动作，将晶片膜吸住——顶针动作将晶片顶起（1）兰白光双PAD晶片，顶针晶片高度为一个晶片的高度；（2）普通单PAD晶片顶针高度为1/3~~1/2晶片高度——吸咀真空电磁阀动作，将晶片吸住——焊头Z方向动作，将晶片拾起——焊头⊙方向动作，将晶片拾到固晶位置——焊头Z方向动作，将晶片放到杯子底部——焊头摆回来执行下一个固晶周期动作，完成一片支架后，将支架推入收料台。

调机动作：

对光点（顺序先吸咀光点再顶针光点）

拆下吸咀帽，清洗吸咀（用医用酒精），并将反光片（最准是直接用晶片）放置顶针帽上，在SETUP——B。HEAD——2（吸咀高度位置）吸咀轻微压到反光片上，在显示屏幕会出现一个光点——调整镜头座X、Y方向，将光点对准屏幕的“十”字线（完成吸晶位光点对准），按NEXT退出来——按一下SETUP模式键让焊头复位，取下反光片。

SETUP——EJECTOR——2将顶针顶起来，才能在显示屏上看到顶针光点——调整顶针顶针X、Y滑轨，将顶针对准显示器“十”字线（完成顶针光点的对准）。

SETUP——B。HEAD——3（固晶高度位置），按CAMERASELECT转换摄像机CCD界面，并在固晶位放一反光片，以便观察反光点——调整镜头组将光点对整“十”字线中央（确认固晶位置）——按NEXT退出，让焊头复位——在SINGLE或AUTO模式进支架下轨道，看支架位置，调整W/H70项或72项参数，往支架杯子位对准显示器“十”字线（即固晶位置）支架上下位置调整W/H18项参数。

调整好点胶位置。

做PR图像识别：

*SINGLE模式——PRSELECT——显示1、2、3、4、5、6、7共七项；

按“1”即可；

图像黑白对比度，调好灯光，按ADV/RTD作出适当对比图像；

晶片大小方框选择；

图像输入保存；

图像单独校正（需要单独一个晶片，且这个晶片在圆的范围以内才能校正OK）。

图像识别范围，要求把範圍調到最小；

搜索图像结果亮度，4100（T模式）或8192（S模式）；

注意：有些晶片焊點部分不反光，則需要使用到側燈。

调整吸晶、固晶、顶针高度；

吸晶高度：选一正常晶片，移动其至显示屏“十”字线中间；

SETUP——B.HEAD——2吸晶高度为：吸咀接触到晶片光面再加两马达步数；

顶针高度：

要求吸咀压到吸晶位后——打开顶针EJ真空（SETUP——VALVE——3）。

SETUP——EJECTOR——2（要求EJ高度为晶片脱离兰膜一定高度1/2~1个晶片高度）

固晶高度：

SETUP——B。HEAD——3要求吸咀刚好接触到杯底适宜（兰白光、双电极的）；

普通晶片，吸咀剛好接觸到杯底然後再減8步左右。

调控好控制参数

BONDPARA——1……5项；

键合参数具体值；

马达参数；

*DELY1……9延迟参数（调整固晶速度及动作匹配顺畅）；用顯微鏡觀察吸晶狀況時，可將第（3）（4）調到2000，然後在AUTO動作。

（1）：20固晶固下去起來停留的時間；

（2）：20擺臂到達吸晶位停留多久時間才吸晶；

（3）：20頂針向上頂停留的再延遲時間；

（4）：20吸晶動作完成後再延遲時間；

（5）：20吸晶起來後等待的時間；

（6）：20固晶後等待多久才起來的時間；

（7）：20固晶下去等待的再延遲時間

（8）：30PR延遲時間；

（9）：5晶片氣閥時間（沒用）。

4、PRPAR1……5

*（1）：S/T模式：一般选择T模式；

BD.RAR1-5→4→1→NEXT→按“1”切换S/T模式。

（2）：晶片尺寸：206

（3）：晶片盘动作尺寸最大范围：45；

（4）：墨点晶片吸与不吸开关：F（一定要关，如设为开T则不吸晶片，只会不