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DA机器的编程及日常问题处理方法

机器的编程

一，MIL机器的编程及步骤

先做好各项准备工作

A．上好治具

B．HM：BONDARM，BONDHEAD，EJECTOR，WAFERTABLE，W/HTABLE，

CLIPPER，ELEVATOR

C．清零：W/HPAP里面的第七项，DIAG里面的第三项

D．另外要检查各马达的设置参数（密码：9086）

再到TCHPCB里面的第八项DELETEPCBPRAGRAM然后有两种选择：

直接SERV里面第四项RERESTOREWHPAPAM

自己编程

先选择几行几列：晶粒种类

再编对角（首先编第一个PCB的两个对角；然后是最上面一个对角；最下面一个对角；最左面一个对角；最右面一个对角。

编完对角后一定要ALNPCB，再做PR编固晶点

在调W/H工作台的各项参数：

首先：在SETUP菜单第五项里面0项：TEACHUNLOADPCBPOS工作台与MAGZINE相对位置既放PCB的位置。然后：到第七项菜单HANDVERSTEUP里面设置：

第0项：HANHOOKMAGLEVEL

第1项：HANKICKMAGLEVEL

第2项：HANPASHEROUTPOSN

第4项：MAGBOTSLOTLEVEL

第3项：MAGTOPSLOTLEVEL

第6项：CLPRPLAVECARPOS

第9项：CARINSRCHSNRPOS

第7项：CLIPPERREADYPOS

第8项：CLIPPERCLPCARPOS

注意：有时会出现第7项大于第8项，那么菜单就进不了第8项，一定要先减小第7项再增大第8项。

最后：LOAD/UNLOADCARRIER里面拉一片CARRIER到第七项里面的OTHERS：再到

AOTHERS里面调第3项CLAMPPCBSTEPS顶PCB的位置

做好上述以后在上好晶粒环调高度

PICKLEVEL：接触晶粒下压1—2步。

BONDLEVEL：接触PCB下压5—10步。

EJECTORLEVEL：顶针顶起高度为晶粒的1/2—3/4高度。

最后，检查一下三点一线，PICKPOSTIONBONDPOSITIONMISSINGDIEDETECTOR

POSITIONBONDFORCE（35g—50gGRAM）

二，809机器的编程及步骤

上好治具，进入TCHPCB第五项DELETEPCBPROGARM

首先选择项：TOTELNO，OFWAFERS（晶粒种类）

编几行几列：A。#OFROWSOFPCBSB。#OFCOLSOFPCBS再编对角

EG：

二行三列

首先是：PCB（1，1）MAIN1一行一列第一个对角

然后是:PCB(1,1)MAIN2一行一列第二个对角

再是:PCB(1,3)MAIN1一行三列第一个对角

最后:PCB(2,3)MAIN1二行三列第一个对角

4.做好后按STOP在进入ALNPCB对一下对角(对第一片即可)

5.回到TCHPCB里面选择EDITALIGNPTS做PR,进入第3项ALIGNSELECT做第一个对角,在进入第五项PRRIDEO做亮度,再回到第0项PRLOADREFERENCE确认,同时也要做好第6项PRSEARCH

和第7项PRSEARCHRANGE,在进入SETUP菜单WORKHOLER里面的WHPRS做CALIBRATION,

再进入TCHPCB里面EDITBONDPTS编点

6.编好点后做晶粒环,设置参数(参数设置与MIL机相同)

机器参数的设置与调校

三点一线的调校(Carmera,Ejestor,Collet三点)

在SETUP里面HM位车拆下1.5螺丝:

将反光片放置顶针冒上面把BONDARM打到PICKLEVEL;

调COLLET到CARMERA正中心

HM好BONDARN锁好螺丝

调EJECTOR位到CARMERA正中心

调好以后一定要注意HMEJECTOR

注意:a.顶针帽上面有杂物应取下晶粒环用酒精清洗

b.顶针不在顶针帽中心位置应调校

c.顶针步数如不在规定范围内应调校一般在(50----75)

始位的调校(PICKPOSITION,BONDPOSITION)

PICKPOSITION

在SETUP里面HM位拆下1.5螺丝

将反光片放置顶针冒