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技術資料

設備機型

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DB15S

DB15S(0802)

張子仁

A

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AutomationwithInnovations

AutomationwithInnovations.

威控自動化.tw

AutomationwithInnovations.

技術資料~調校機說明

設備機型：DB15S

程式版本：DB15S(0802)

功能簡介：

為使設備調整能夠有固定的規範，使相同機型的設備，在調整過後能夠有相同(接近)的精度、重現性、速度，並使調整人員有一正確調整方式。

核准：審核：製表者：張子仁

目錄

設備I/O點的確認(電控)

各軸控制器參數的基本調整(電控)

機構位置及動作調整說明

Needle與Wafer相關高度調整說明

WorkTable水平度調整說明

PPArm水平調整、位置設定、高度設定

點膠Arm位置設定、高度設定

日內瓦機構死點找尋方式說明

頂針高度設定及三點對位方式說明

點膠及固晶共點設定說明

CCD與Table正交調整方式說明

設備參數設定說明(程式)

各軸極限值及Scale設定說明

ChipBonding時之動作流程說明

程式內部各軸動作匹配圖說明

針劑式模組之安裝、程式切換方式。

設備I/O點的確認

各軸控制器參數的基本調整

機構位置及動作調整說明

Needle與Wafer相關高度調整說明

圖1

請先至工程模式裡的馬達動作設定中，先將Needle馬達GoHome，將步進量加至up14000pulse，此時再鬆開上圖中A處螺絲，調整pepperpad高度直到頂針與pepperpad平面等高(可用手或填隙片刮過pepperpad平面感覺)。

調整Needle座中間三顆定位珠(如圖2所示)，使頂針與pepperpad中心圓孔接近同心(如圖三所示)。

定位珠定位珠

定位珠

定位珠

定位珠

定位珠

圖2

頂針中心

頂針中心

P

Pepperpad中心孔

圖3

圖4

鬆開Needle固定板上之四顆螺絲，調整整座Needle高度使pepperpad平面高出Wafer平面約0.1~0.2㎜後，將先前鬆開之四顆螺絲鎖緊，如此才可使chip在程式定位時，較不容易受到pepperpad吸真空及吹氣的影響。

WorkTable水平度調整說明

水平調整螺絲

水平調整螺絲

水平調整螺絲

水平調整螺絲

圖5

水平調整螺絲

水平調整螺絲

水平調整螺絲

水平調整螺絲

圖6

如圖5及圖6所示，共有四顆水平調整螺絲，請先以游標卡尺量測，將其調整於凸出平板0.5㎜的高度。

將substrate治具下座放置於四個調整螺絲上，再用手下壓治具四個角落，檢查有無間隙存在(如有，則調整有間隙的螺絲，如無，則執行下一步動作)如圖7、圖8所示。

圖7 圖8

依照圖9所示，將千分錶架於wafertable上，接著利用千分錶量測治具Y方向的平面度(可先將WHtableXY兩軸的伺服馬達線接頭先分開，使馬達無額外的阻力，方便table推動)，如圖10所示。

圖10

調整水平時請使用5㎜六角板手及14㎜開口板手配合使用，請參考圖11。

14㎜開口板手

14㎜開口板手

5

5㎜六角板手

圖11

調整步驟如下：

先將WHtable右側前後兩顆調整螺絲利用治具調至同平面，相差不可超過10μm。

利用工具先將WHtable右側後方的調整螺絲固定。

再確認一次所調整平面在鎖緊螺絲時有無超出公差範圍。

利用塊規平放於治具基準兩平面上，再使用量表量測X軸方向平面度並同時調整，請依照治具右側後方高度為基準，校正治具左側後方高度，使兩側平面公差不超過10μm(如圖12、13所示)。

將WHtable左側後方的調整螺絲固定。

再確認一次所調整平面在鎖緊螺絲時有無超出公差範圍。

將塊規再置於治具前方，依照D說明之方式，再調整治具前方X軸方向平面度並同時調整，請依照治具右側前方高度為基準，校正治具左側前方高度，使兩側平面公差不超過10μm(如圖14、15所示)。

將WHtable右側前方的調整螺絲固定。

再確認一次所調整平面在鎖緊螺絲時有無超出公差範圍。

利用量表檢驗治具全平面有無超出公差範圍，如有，請再重新調整，如無，將WHtable左側前方的調整螺絲固定後，完成WHtable平面調整工作。

右側後方基準

右側後方基準

圖12

左側後方高度

左側後方高度

圖13

右側前方基