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本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装全自动植球机及其植球工艺，芯片封装全自动植球机包括植球载具，植球载具用于向植球孔内植入锡球，植球载具包括植球箱、伸缩部和限位部，植球箱的底部设置有多个装球工位，锡球需要克服预设阻力才能移动到芯片上的植球孔内，伸缩部设置在植球箱内部，且能够沿竖直方向移动，伸缩部能够提供锡球克服预设阻力的驱动力，多个伸缩部将植球箱内部、沿竖直方向分隔为上腔室和下腔室，限位部配置成在装球工位内没有锡球时，通过改变伸缩部的运行方式以使上腔室内的锡球能够进入到下腔室，以使下
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117423649A
(43)申请公布日2024.01.19
(21)申请号202311744128.4
(22)申请日2023.12.19
(71)申请人江苏中科智芯集成科技有限公司
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