GB/Z 41275.4-2023航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分:球栅阵列植球.pdf

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  •   |  2023-12-28 颁布
  •   |  2024-07-01 实施

GB/Z 41275.4-2023航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分:球栅阵列植球.pdf

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ICS49.025.01

CCSV25

中华人民共和国国家标准化指导性技术文件

/—/:

GBZ41275.42023IECTS62647-42018

航空电子过程管理

含无铅焊料航空航天及国防电子系统

:

第部分球栅阵列植球

4

ProcessmanaementforavionicsAerosaceanddefenceelectronicsstems

gpy

—:()

containinlead-freesolderPart4BallridarraBGAre-ballin

ggyg

(:,)

IECTS62647-42018IDT

2023-12-28发布2024-07-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—/:

GBZ41275.42023IECTS62647-42018

目次

前言…………………………Ⅴ

引言…………………………Ⅵ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………2

4工作程序…………………5

4.1操作流程……………5

4.2说明事项……………6

5通用要求…………………6

5.1对顾客的要求………………………6

5.1.1顾客的职责……………………6

5.1.2电子元器件级别………………6

5.2对植球厂商的要求…………………7

5.2.1植球厂商的职责………………7

5.2.2电子元器件级别………………7

5.2.3防伪和追溯性管理…………………

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