用于功率半导体模块的电路板、功率半导体模块以及用于制造电路板和功率半导体模块的方法.pdfVIP

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2024-01-20 发布于四川
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用于功率半导体模块的电路板、功率半导体模块以及用于制造电路板和功率半导体模块的方法.pdf

本发明涉及一种用于功率半导体模块(13)的电路板(1)，具有至少一个上侧(2)和下侧(3)，其中在上侧(2)上设置用于功率半导体部件(12)的至少一个安装面(4)，其中在安装面(4)上设置至少一个用于将至少一个功率半导体部件(12)与安装面(4)连接的焊料层(8)，该焊料层划分为通过间隙(11)相互分开的区域(9)，并且其中在电路板(1)中设置多个热通孔(5)，所述热通孔在安装面(4)的区域中从电路板(2)的上侧(2)延伸到下侧(3)，其中热通孔(5)的上开口(6)分别由焊料层(8)的区域(9)

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117426144A

(43)申请公布日2024.01.19

(21)申请号202280040855.X(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理

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