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本实用新型公开了一种可弯曲的耐高温型电路板，包括电路板本体、覆盖膜CL、基材、接插连接端和环氧板，所述电路板本体的右端固定连接有接插连接端，且电路板本体的表面开设有散热孔，所述电路板本体的内部设置有电子原件，且电子原件的上方设置有导热层，所述导热层的内部贯穿连接有导热条，且导热条的末端固定连接有散热条，所述导热层的上方连接有覆盖膜CL，所述电子原件的下方连接有耐热层。该可弯曲的耐高温型电路板，设置有可以弯曲的结构，铜箔的材质为压延箔，且铜箔是用薄铜板碾压而成，同时具有优良的耐弯折性能，耐弯折性能
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220368843U
(45)授权公告日2024.01.19
(21)申请号202321476360.X
(22)申请日2023.06.12
(73)专利权人杭州亿生德科技有限公司
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