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Pt在Ni_Pt_Si_O固相反应中的影响_英文_
46卷第3期()Vol.46No.3第复旦学报自然科学版
2007年6月()Jun.2007JournalofFudanUniversityNaturalScience
()ArticleID:04272710420070320318206
EffectsofPtonNi(Pt)2SiSilicidation
12RENWei,CHIDong2zhi
(1.CollegeofScience,UniversityofShanghaiforScienceandTechnology,Shanghai200093,China;
)2.InstituteofMaterialsResearchandEngineering,Singapore117602
Abstract:Withinasub90nmtechnologynodeofICmanufacturing,NiSiisapotentialcontactmaterialonsource/drain
andgateregionsofatransistor.NiSiformationwithadditionofminorPtwasstudied.Thereactionsequencewasinvesti2
gatedfromNi2richtoSi2richphases.ItwasfoundthatafteraddingPtintothesystem,thetransitiontemperatureofNiSi22
to2NiSiwaspulledupfrom300to350?;thetransitiontemperatureofNiSi2to2NiSiupfrom640to775?;while,the2
onsettemperatureoffilmagglomerationwasdelayedto750?.
Keywords:nickelsilicide;solid2statereaction;rapidthermalprocessing;diffusion;SIMS
CLCnumber:O484.1DocumentCode:A
1Introduction
CMOSdevicesarethekeyinICmanufacturingindustry.Asitsdimensionreducestoascaleofsub90nm,morestringentrequirementsshouldbemetforthecontactmaterialsingateandsource/drainregionsof
1CMOStransistors.Theconventionalsalicidematerials2TiSiandCoSi,arenotabletomeetthischallenge22
duetotheirinherentmateriallimits:theresistivityofTidisiliciderapidlyincreasesfornarrowgatelinewidth(μ)()0.25m,whiletheSiconsumptionofCodisilicideistoohighforultrashallowjunctions25nm.NiSihasbeensuggestedasapotentialcandidatetoreplaceCoSiandTiSi,mainlyduetoitslowerthermalbudget,22
linewidthindependency,lowsheetresistance,lowerSiconsumption,andcom
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