BGA返修台工作流程原理(图文).pptVIP

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2024-01-25 发布于北京
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BGA返修台工作流程原理(图文).ppt

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************BGA返修台工作原理主讲人：Rocky六BGA对位贴装BGA返修工作流程二BGA返修设备的选择三BGA拆取四焊盘清理五BGA植球一主板故障判定七BGA焊接一．主板故障判定通过德正X-Ray和功能检测或目测等方法SOP,SOJ,BGA,PLCC,QFP,CSP等IC封装存在焊接偏位,空焊虚焊或连焊等焊接不良时,对不良部位之IC进行返修。XRAY设备型号：DEZ-X620二.BGA返修设备的选择采用三温区返修台进行返修.上下温区对不良BGA局部进行加温，PCB板周边采用暗红外加热辅助预热防止PCB板变形。光学BGA返修台

■光学对位系统①高精度光学对位系统采用HDMI数字超高清工业CCD,确保微小LED灯珠的精确贴装；②光学对位装置采用电动控制，可自动进出型号：德正DEZ-R820三.BGA拆取.设置温度-----加温运行-------自动吸取BGA-----完成拆下动作.四.焊盘清理利用助焊膏,电烙铁及吸锡线等辅助工具将BGA焊盘及PCB板焊盘上残留的锡渣清理干净五.BGA植球通过专用测试治具对拆下之BGA进行判定是否功能完好,良品进行植球返工,可再次利用.植球工具：bga返修台耗材工具有：万能植球台、植球预热台等。辅助材料也有很多：BGA锡珠、BGA钢网、PSI助焊膏等这些都属于耗材。************