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2024年通信电子计算机技能考试-半导体芯片制造工考试历年参考核心考点荟萃附答案

第1卷

一.参考题库(共25题)

1.在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。

2.例举离子注入设备的5个主要子系统。

3.最通常的半导体材料是什么？该材料使用最普遍的原因是什么？

4.恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为什么分布？（）

A、高斯函数

B、余误差函数

C、指数函数

D、线性函数

5.说明影响氧化速率的因素。

6.常用溅射技术有哪几种，简述它们的工作原理和特点。

7.例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测试。

8.例出并描述4种真空范围。