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本发明公开的电子电气部件用铜合金的组成中包含有：1～2.8wt％的Ni，0.2～0.8wt％的Si，0.2～1.2wt％的Sn，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成；自合金的板带材表面起在板厚方向1/8处±5μm的表层区域中Sn浓度与自合金的板带材表面起在板厚方向1/2处±5μm的中央区域中Sn浓度的浓度差为0.1wt％以下；合金的微观组织中，粒径为5～30nm的圆盘形δ‑Ni2Si析出相在母相中以104个/mm2～8×106个/mm2的分布密度存在。本发明通过控制合金元素的添加量和Sn的浓度分布
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117431431A
(43)申请公布日2024.01.23
(21)申请号202311512233.5C22F1/00(2006.01)
(22)申请日2023.11.1
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