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本发明公开了一种硅片离心干燥装置，涉及半导体前端加工技术领域。包括夹持机构，用于夹持硅片，夹持机构包括卡盘以及等间距分布在卡盘一圈上的若干个夹爪。夹爪与硅片采用点对点的接触模式，减少了硅片边缘与夹爪的接触面积，解决了夹爪大面积接触硅片，导致液体残留在接触处，清洗干燥达不到效果的问题，提高了硅片加工良率，卡盘采用机械加压式夹取方式，多个夹爪同时受力对硅片进行夹取，使得硅片与夹爪连接处受力均匀，夹紧牢固，不易出现自转和碎片的情况，提高硅片良率，结构精简、紧凑，减少零件数量，降低加工难度，结构可靠，利
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117433255A
(43)申请公布日2024.01.23
(21)申请号202311304974.4
(22)申请日2023.10.08
(71)申请人深圳至元精密设备
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