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本发明公开了一种适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具，包括第一掩膜板、第二掩膜板、盖板和放置晶圆的底座，所述底座内分别均匀间隔设置有多个第一条形凹槽和多个第二条形凹槽，在所述第一条形凹槽和第二条形凹槽间预留有凹槽间隔，所述凹槽间隔的宽度大于所述多个第一条形凹槽间的间隔且大于所述多个第二条形凹槽间的间隔，所述第二掩膜板与所述第一条形凹槽和第二条形凹槽分别粘接，所述第一掩膜板和第二掩膜板上分别贯穿设置有与所述多个晶片对应的多个通孔。本发明能够避免晶片在挑选过程中产生位移，同时对晶
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN109701911A
(43)申请公布日
2019.05.03
(21)申请号20191
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