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本公开内容涉及通信地耦合两个或更多个管芯的互连桥的设备和技术。在例子中，互连桥可包括具有第一材料的基底元件。包括第二材料的第一层可附接到基底元件。包括第三材料的第二层可布置在第一层上。二维电子气体(2DEG)可位于第一层和第二层之间。适于电气地耦合到第一管芯的第一接触部可布置在2DEG的第一侧中。适于电气地耦合到第二管芯的第二接触部可布置在2DEG的第二侧中。相应地，第一管芯可通过2DEG电气地耦合到第二管芯。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN108573954A
(43)申请公布日
2018.09.25
(21)申请号20181
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