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本发明公开了一种提高二维晶体材料导电性的方法,通过在插层反应器中进行电化学程序对二维晶体材料进行锂插层,其中插层反应器含有:作为阴极的二维晶体材料,二维晶体材料具有一定的层间间距;阳极,该阳极采用非锂金属;设置于二维晶体材料和阳极之间的电解质,电解质包括去离子水和溶解在去离子水中的插层剂,插层剂为锂的化合物,以10μA‑40μA的电流密度和10h‑168h的持续时间在阳极和二维晶体材料之间施加电流。与现有技术相比,本发明采用锂离子在水溶液中受库仑力的驱使作用直接渗入二维材料层间的方式,不需要使用
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117430098A
(43)申请公布日2024.01.23
(21)申请号202311391792.5C01B19/00(2006.01)
(22)申请日2023.10.
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