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本发明公开了一种集成电路软板、电极导线及其制作方法,其中,集成电路软板包括沿长度方向依次分布的连接段、中间段组件和刺激段;所述刺激段包括若干刺激触点,所述连接段包括若干连接触点,所述中间段组件包括若干导通线路,所述导通线路电性连接所述刺激触点和连接触点;其中所述导通线路至少包括部分沿所述集成电路软板的长度方向水平延伸的第三导通电路,相邻的所述第三导通电路之间间隔分布且相互平行。本发明的集成电路软板用于提高通道数量,并降低集成电路软板在显像技术中伪影的大小。采用本发明的集成电路软板制成的电极导线可
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117440596A
(43)申请公布日2024.01.23
(21)申请号202311564463.6
(22)申请日2023.11.22
(71)申请人景昱医疗科技(苏州)股份有限公司
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