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一种半导体设备大面积高精密导热板.pdf

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    本发明属于半导体设备技术领域，且公开了一种半导体设备大面积高精密导热板，包括电子元器件，电子元器件的上方设置有安装板，安装板的上方一侧安装有散热风扇，安装板的上方另一侧由下往上依次等距设置有多个散热组件，多个散热组件均包括两个主导热板，两个主导热板之间等距设置有多个辅导热板。本发明，通过散热组件、固定绳、活动框以及相关部件的配合使用，当温度传感器检测电子元器件运行温度达到指定阈值时，控制单元会控制伺服电机运行，并利用散热风扇的转速提高，使得散热组件之间的气体流动速度会更加迅速，保证了各个散热组件

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117440672A

    (43)申请公布日2024.01.23

    (21)申请号202311779983.9

    (22)申请日2023.12.22

    (71)申请人珠海和泽科技有限公司

    地址51

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