集成电路、集成产品的焊接封装设备项目规划设计方案
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集成电路、集成产品的焊接封装设备项目规划设计方案
目录
TOC\h\z1124前言 3
14191一、工艺说明 3
17466(一)、技术管理特点 3
28932(二)、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目工艺技术设计方案 4
25174(三)、设备选型方案 6
5055二、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目可持续发展 7
27160(一)、可持续战略与实践 7
30531(二)、环保与社会责任 8
28495三、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目建设单位说明 9
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