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- 2024-01-27 发布于四川
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本发明提供了一种气悬浮芯片晶圆滑道机构，包括气悬浮滑道机构，气悬浮滑道机构的两侧设有非接触挡条机构，气悬浮滑道机构的一端两侧设有非接触扩口机构，气悬浮滑道机构的底面一端设有前感应机构，气悬浮滑道机构的底面另一端设有后感应机构，该发明通过气悬浮滑道机构、非接触挡条机构和非接触扩口机构配合，将晶圆移载由接触式改为非接触式，有效降低废片率，提高生产效率和合格率，从而减少生产成本的流失。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115159122A
(43)申请公布日2022.10.11
(21)申请号202210882687.0
(22)申请日2022.07.26
(71)申请人芜湖益盈鼎裕自动化设备有限公司
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