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本发明公开了一种电路板贴片封装工艺，具体涉及电路板贴片技术领域，包括以下步骤：(a)准备PCB基板原材料，然后使用机械裁板机对PCB基板原材料进行裁板，之后将裁好的PCB基板排放在传送带上，并通过传送带送出至质检工作台上；(b)质检人员在质检工作台上挨个目视检测传送带送来的PCB基板，发现带有豁口的PCB基板，质检人员将其收入回收篓中，回收再利用。本发明可以通过二重质检检测PCB基板的质量，检测其是否有豁口和毛边，带有豁口的可以回收再利用，带有毛边的可以人工修复，便于后续加工的正常进行，保证了加
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117460159A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311399871.0G01N21/956(2006.01)
(22)申请日2023.10
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