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本发明公开了一种提高覆铜陶瓷基板蚀刻工艺均匀性的菲林设计，具体步骤包括：S1.基于客户端最小样品的图形，进行CAD制图；S2.根据产品的长度尺寸和宽度尺寸，在基板中进行合理规划排版；根据补偿量测试进行蚀刻量补偿；S3.根据补偿量测试进行蚀刻量补偿；S4.选取图形四个直角中的一个圆柱点作为防呆点，在圆柱点外废料陶瓷区域即需要切割掉的区域设计增加一个围挡图形，使产品在蚀刻作业中，可以被均匀的咬蚀，避免蚀刻不良；S5.在蚀刻后，围挡图形相对产品图形独立分开，需要用激光切割机将围挡以及废料陶瓷一并切除，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117460170A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311427961.6
(22)申请日2023.10.31
(71)申请人南通威斯派尔半导体技术有限公司
地
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