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本发明提供了一种SPM清洗设备，所述SPM清洗设备包括清洗腔体；液体混合器，设置于所述清洗腔体内部；多个喷嘴，与所述液体混合器连接；清洗平台，设置于所述喷嘴下方，用于放置待清洗晶圆；其中，多个所述喷嘴间隔设置，且与所述清洗平台所在平面之间的夹角不等于90°。本发明的SPM清洗设备设置有多个喷嘴，且多个喷嘴倾斜设置，主要实现了药液在更短的时间到达并均衡喷淋整个待清洗晶圆的要求，更短的时间能够最大限度的实现到达待清洗晶圆的药液温度，以确保高温硫酸的热利用效率，提高工艺效果，同时，工艺效果的提升能够减
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117457535A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311427987.0
(22)申请日2023.10.30
(71)申请人上海积塔半导体有限公司
地址2
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