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本申请实施例涉及终端设备技术领域，提供一种电子元件散热封装结构、制造工艺及终端设备，该电子元件散热封装结构包括基板、第一围挡件以及散热罩，基板设有电子元件；第一围挡件置于基板上且围设于电子元件；散热罩罩设于基板且抵接于第一围挡件远离基板的一侧，散热罩、第一围挡件和基板围合形成第一密封腔，电子元件置于第一密封腔内，并且，在第一密封腔内填充热导介质。本申请实施例提供的电子元件散热封装结构，仅在需进行工作散热的电子元件的外围设置一第一围挡件而形成第一密封腔，以满足电子元件独立封装，并且电子元件通过热导
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117457598A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311774942.0H01L23/473(2006.01)
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