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本申请公开了一种复合导电网络及其制备方法、导电膜、导电元件，所述复合导电网络主要由若干交错连接的核壳导体组成，每一核壳导体包括碳材料和包覆所述碳材料的金属壳层，相互连接的核壳导体的连接点为所述金属壳层。本申请金属包覆碳材料的复合导电网络，其节点处形成了金属壳层的直接连通，显著降低接触电阻，从而极大地提升了网络的导电性。此外，金属原子的非均质形核避免了金属颗粒的产生，从而能保持较好的透光率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117457264A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311582611.7
(22)申请日2023.11.23
(71)申请人中国科学院深圳先
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