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- 2024-01-27 发布于四川
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本发明公开了一种贴片式WIFI模组测试装置,涉及芯片测试技术领域。本发明,包括底板,所述底板上端面沿中心线对称固定连接有支撑结构,支撑结构内腔滑动连接有滑动结构,滑动结构上端面设置有检测结构,滑动结构下端面设置有升降结构,底板上端面前后两侧设置有驱动结构,放置结构上端面沿中心线对称设置有挤压结构,两所述挤压结构之间对称设置有传动结构,通过支撑结构之间的滑动结构,在使用中对检测结构与升降架结构进行安装,进而方便人员对检测结构相对位置进行调节,通过滑动结构上端面的检测结构,在使用中方便人员对芯片检测
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117443753A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311385434.3
(22)申请日2023.10.24
(71)申请人深圳市必联电子有限公司
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