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一种高功率密度混合集成隔离开关封装方法及其封装结构.pdf

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    一种高功率密度混合集成隔离开关封装方法及其封装结构，属于电子封装技术领域。包括陶瓷外壳，输入/输出隔离控制区和尖峰/浪涌电路保护区，两个区域之间互相隔离，以提高模块产品隔离度；尖峰/浪涌保护电路区中通过有多个金属热沉和内腔电极实现封装的热匹配设计。采用异构整合封装技术，通过空间异构层错的设计，从封装尺寸、集成功率密度高、寄生分布参数、转换效率、结构可靠性、抗冲击性等方面，对封装结构进行设计。将吸能保护芯片直接焊接在热沉上面，增加吸能保护芯片的热容，同时降低因复杂封装带来的寄生参数影响、集成体积庞

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117457596A

    (43)申请公布日2024.01.26

    (21)申请号202311762782.8H01L25/16(2023.01)

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