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本发明公开了一种铜箔生产用压平处理装置，包括：呈U形的主箱；两个竖板，对置的设置在主箱的壁体上，竖板上设有第一滑槽和滑板，滑板能在第一滑槽内滑动；压平组件；收卷装置，设置在主箱上用于收卷压平的铜箔；驱动装置，用于驱动滑板在第一滑槽内上下运动；触发装置，其包括上板、下板、两个清洁件、连接板、呈T形的顶针、弹性件和电路导通装置，下板设置在主箱上，上板能相对下板上下滑动，连接板上设有第二滑槽，顶针一端能在第二滑槽内滑动，弹性件设置在第二滑槽内。本发明中，能快速的调节两个辊筒之间的距离，方便放入铜箔，且
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117444048A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311587464.2B08B1/20(2024.01)
(22)申请日2023.11.2
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