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本发明涉及CT球管领域,特别涉及一种钼合金的焊接方法,包括以下步骤:对钼合金待焊接面进行预处理后,在两个所述待焊接面之间放入钨钼合金焊料,在1800‑2000℃、30‑50t的压力下保温时间30‑60min、0.0001‑0.01Pa的真空条件下进行焊接。通过使用钼合金作为焊料,两种元素无限互溶,高温扩散反应后可以形成良好的冶金结合和固溶强化,从而进一步提升钼合金基体之间的结合强度;同时,钨钼合金本身就是高熔点材料,形成扩散反应后,不存在焊接界面重熔温度低的问题,从而保证成品在使用过程的稳定性
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117464218A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202311403683.0
(22)申请日2023.10.27
(71)申请人厦门虹鹭钨钼工业有限公司
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