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本实用新型涉及半导体材料加工技术领域，具体涉及一种基于PLC控制的晶圆键合平台。平台包括：由伺服电机驱动的下压组件，下压组件上设有上键合室，上键合室内载有第一晶圆；由移动平台驱动的下键合室，下键合室内载有第二晶圆；视觉检测模块，用于检测第一晶圆与第二晶圆的相对位置；压力采集模块，用于采集第一晶圆与第二晶圆间的键合压力；PLC控制模块，用于控制下压组件和/或移动平台移动，使第一晶圆与第二晶圆以预设压力对位键合。以晶圆本身作为参照物，通过PLC控制模块、纳米级移动平台、视觉检测模块的协同作业，以纳米
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220420542U
(45)授权公告日2024.01.30
(21)申请号202323063930.5
(22)申请日2023.11.14
(73)专利权人天津中科晶禾电子科技有限责任
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