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2024-01-31 发布于四川
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本实用新型涉及晶圆扩片机，其包括：机架；基座，连接于机架，用于定位扩片内环和固定有晶圆膜的晶圆环，扩片内环被定位于晶圆环上方；升降台，可上下移动地穿设于基座，用于定位扩片外环，扩片外环被定位于晶圆环下方；及下压盘，可上下移动地架设于机架上端，下压盘能向下移动扩张晶圆膜并压紧扩片内环，下压盘具有自上而下依次连成一体的侧面、倒圆面和底面，下压盘的底面被构造为用于扩张晶圆膜的压膜面；升降台还用于向上移动将扩片外环嵌套于扩片内环外，以使扩片外环和扩片内环相互配合夹紧被扩张后的晶圆膜。本实用新型使用更方便

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220420564U

(45)授权公告日2024.01.30

(21)申请号202323571851.5

(22)申请日2023.12.27

(73)专利权人深圳市米珈来智能装备有限公司

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