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本申请提供了一种地层的三维建模方法和装置。该方法包括：获取地层的多个三维勘探线剖面图；采用多种插值算法分别对所述地层的所述三维勘探线剖面图进行插值处理，得到多组三维网格面；根据所有组的所述三维网格面，确定多个误差值；根据多个所述误差值，确定所述地层的最优组三维网格面。该方法解决了现有技术中的地层三维建模方法采用插值算法单一无法保证地层的顶底板网格面与实际的地层的顶底板面吻合的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117475100A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202311548181.7G06T3/4007(2024.01)
(22)申请日2023.11
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