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T/ZZB3424—2023

低挥发有机硅电子导热灌封胶

1范围

本文件规定了低挥发有机硅电子导热灌封胶（以下简称“有机硅灌封胶”）的术语和定义、基本要

求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量承诺。

本文件适用于以乙烯基硅油为基胶，与硅微粉、助剂等辅料混合后制得的加成型双组分有机硅灌封

胶。应用于电子元器件等电子产品的灌封保护。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T531.1硫化橡胶或热塑性橡胶压入硬度试验方法第1部分：邵氏硬度计法（邵尔硬度）

GB/T1692硫化橡胶绝缘电阻率的测定

GB/T1695硫化橡胶工频击穿介电强度和耐电压的测定方法

GB/T2408塑料燃烧性能的测定水平法和垂直法（idtIEC60695-11-10:1999）

GB/T2794胶黏剂黏度的测定第1部分：旋转黏度计法

GB/T2943胶黏剂术语

GB/T7123.1—2015多组分胶黏剂可操作时间的测定

GB/T10247—2008黏度测试方法

GB/T26125电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测

定

GB/T28112硅橡胶中挥发性甲基环硅氧烷残留量的测定

GB/T28610—2020甲基乙烯基硅橡胶

GB/T33403胶黏剂自流平性能的试验方法

GB/T36800.2塑料热机械分析法(TMA)第2部分：线性热膨胀系数和玻璃化转变温度的测定

HG/T2363硅油运动黏度试验方法

HG/T2728—2012橡胶密度的测定直读法

HG/T5053有机硅灌封胶

SJ/T10675—2002电子及电器工业用二氧化硅微粉

ISO22007-2:2015塑料导热率和热扩散率的测定第二部分：瞬态平面热源（发热盘）法

（Plastics-DeterminationOfThermalConductivityAndThermalDiffusivity-Part2:Transient

PlaneHeatSource(HotDisc)Method）

IEC62321-8-2017电工技术产品中某些物质的测定第8部分:采用气相色谱质谱联用仪(GC-MS),

配有热裂解/热脱附附件的气相色谱质谱联用仪(Py/TD-GC-MS)测定聚合物中的邻苯二甲酸酯

(Determinationofcertainsubstancesinelectrotechnicalproducts-Part8:Phthalatesin

polymersbygaschromatography-massspectrometry(GC-MS),gaschromatography-mass

spectrometryusingapyrolyzer/thermaldesorptionaccessory(Py/TD-GC-MS))。

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3术语和定义

GB/T2943和HG/T5053及以下界定的术语和定义适用于本文件。

3.1

有机硅电子导热灌封胶thermalconductivesiliconepottingforelectronicproducts

有机硅电子导热灌封胶是以乙烯基硅油为基胶，以含氢硅油和铂金催化剂等为助剂，加入硅微粉等

无机粉体，经机械混合后制得的加成型双组分有机硅灌封胶，在电子产品中起到导热、绝缘、防震及阻

燃作用。

注：双组分分为A组分和B组分。

4基本要求

4.1设计研发

应根据客户的需求，开展有机硅灌封胶配方的设计和研发，宜通过正交设计软件进行配方设计和数

据分