20240125-太平洋证券-计算机行业算力系列报告（一）：AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量.pdfVIP

证券研究报告|公司深度报告

2024年1月25日

AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量

—算力系列报告（一）

太平洋证券电子组张世杰博士

分析师登记编号：S1190523020001

太平洋证券电子组李珏晗

分析师登记编号：S1190523080001

请务必阅读正文后的重要声明

报告摘要

•HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通

过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小

尺寸于高带宽、高传输速度的兼容，成为高性能AI服务器GPU显存的主流解决方案。目前迭代至HBM3的

扩展版本HBM3E，提供高达8Gbps的传输速度和16GB内存，由SK海力士率先发布，将于2024年量。

•需求端：HBM成为AI服务器标配，催化其市场规模超50%增长。HBM主要应用场景为AI服务器，最新一

代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200。根据Trendforce数据，2022年AI服务器出货量86万台，预计

2026年AI服务器出货量将超过200万台，年复合增速29%。AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发，且伴

随服务器平均HBM容量增加，经测算，预期25年市场规模约150亿美元，增速超过50%。

•供给端：三大厂产能供不应求，核心工艺变化带来新增量。HBM供给厂商主要聚集在SK海力士、三星、

美光三大存储原厂，根据Trendforce数据，2023年SK海力士市占率预计为53%，三星市占率38%、美光市

占率9%。HBM在工艺上的变化主要在CoWoS和TSV，配套供应链及国产替代厂商有望受益：1）封测：通

富微电、长电科技、太极实业、深科技；2）设备：赛腾股份、中微公司、拓荆科技；3）材料：雅克科技

、联瑞新材、壹石通、华海诚科。

•风险提示：下游服务器需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；技术发展不及预期风险。

请务必阅读正文后的重要声明2

ⅠHBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级……………3

Ⅱ需求端：HBM成为AI服务器标配，催化其市场规模超50%增长………9

Ⅲ供给端：三大厂产能供不应求，核心工艺变化带来新增量………14

Ⅳ主要公司分析…………20

请务必阅读正文后的重要声明3

HBM即高带宽存储器，应用场景集中在服务器GPU显存

•HBM（HighBandwidthMemory）即高带宽存储器，用于GPU与CPU之间的高速数据传输，主要应用场景集中在数

据中心高性能服务器的GPU显存，小部分应用于CPU内存芯片。HBM同样为3D结构，由多层DRAMdie垂直堆叠，每

层die通过TSV（ThroughSiliconVia）穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，再通过中阶层与

GPU/CPU/SoC连接，使得4层、8层、12层等数量die封装于小体积空间中。

图表：HBM原理示意图6图表：HBM原理示意图

资料来源：AMD、太平洋证券研究