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本发明公开了一种系统集成芯片及印刷电路板，印刷电路板包括：第一布线层以及与所述第一布线层设置的第二布线层；所述第一布线层上排布有数据信号走线，所述第一布线层上的数据信号走线之间通过接地信号走线进行隔离；所述第二布线层上排布有控制信号走线、数据信号走线，所述第二布线层上的控制信号走线、数据信号走线之间通过接地信号走线或者拉开线间距进行隔离。本发明能够减少印刷电路板的占用空间面积以及降低层数的需求，同时在印刷电路板的信号走线之间通过接地信号走线进行隔离可以有效减少信号之间的串扰。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117479424A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202311408744.2
(22)申请日2023.10.26
(71)申请人展讯半导体（南京）有限公司
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